原理

Ep半导体激光打标机是直接从激光器晶体的端面将半导体泵浦光（808m）泵入，经光学镜组输出产生激光，使得光转换效率大大提高，端面激光比侧面激光具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快。

产品特点

采用进口半导体激光器，具有光斑小，打标精细度高，光斑稳定可靠，速度快，打标效果较易调试，且功耗小，加工成本低，可满足连续24小时满负荷运行。

软件采用Windows界面，可兼容Coreldraw，Auto CAD,Photoshop等软件的输出文件，支持PLT,PCX,DXF,BMP等文件格式；直接使用SHX,TTF字库，支持自动编码，序列号，批号，日期，条形码及二维码的打标，软件具体有图形反打功能。

产品优势

AHL-EP12/AH-EP25半导体端面激光标记系统是采用美国最新端面激光器集成，该系统采用德国振镜和进口软件完美匹配，采用优化的风冷方式冷却，设备稳定可靠，激光模式优良，峰值功率高，是国内目前高水平的半导体激光设备。

控制软件：功能强大，具有图形对齐，分层设置参数和红光位置预览功能，图形计算准确，可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。

产品应用

金属，合金及氧化物，ABS，环氧树脂，油墨等。广泛应用于电子元器件，电工电器，珠宝首饰，眼镜，五金，汽车配件，通讯产品，塑料按键，集成电路（IC）等行业，更适合于精度，速度及深度要求更高的场合。

技术参数

备注：可选配旋转工作台及自动化配套系统